还记得前面说过这块低压u背刺前代标压嘛？然而那是理论情况?，根据火鸡的帖子，实际上这块u在不同功耗下表现差别还是挺大的，完全解锁功耗的情况下确实超过6700hq，甚至能摸到6700hk的屁股

焊接完成后的样子，我后面为热管包上了铜箔纸防止短路与氧化

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然而这块u实际上用的地方基本都是轻薄本，基本上都是单热管压i7的存在，有些甚至都不能跑上15w的tdp?

为了减小误差，可以先焊接一边，然后再固定焊接另一边

到此为止焊接就基本结束了，只要固定好(不要问我为什么，焊好后发现螺丝位置不对，返工了一次?)，

不过到如今，分离设计的劣势也出来了，自带的mx150虽然是满血，不过性能也不咋地，

后续烤鸡测试待补充?

然后就是背面，由于s1的d面是金属材质，所以我们可以使用硅胶贴把主板的一部分热量导出到d壳，借由d壳的巨大面积辅助散热，大概有下面几个位置，拆机拍的，实际上可以看到一硅油的痕迹，都粘到d壳上去了

然后在网上搜了下，刚好站内已经有改造方案了

接着就可以焊接了，淘宝几十块的热风枪温控等同于没有，直接最大火力，先绕着热管整体吹，均匀预热，

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?趁着周末有点空，准备把机器拆机维护一下?

我的机械革命s1?笔记本大概是18年底入的，话说当时的牙膏厂在低压u方面真是挤了一大管牙膏，低压u直接上到了4c8t的规格，直接背刺7代标压?

这个本子采用双风扇3热管，然而是cpu和gpu分开设计，cpu单独一根热管及风扇，gpu两根

1 使用硅脂+铜箔胶带，观察一下可以看到cpu那边实际上能有4cm的左右重合长度，且能够用胶带缠绕两端固定，gpu大概就2根热管约1.6cm的重合长度，用大块胶带也能固定，所以涂上硅脂，然后用胶带固定住是可行的，并且导热能力应该不比散热胶差，唯一的问题可能就是稳定程度，如果接触不良好的话效率大打折扣

至于机械革命s1，采用微星的模具及代工(这款微星在国外叫ps42，你甚至可以用微星的dragon?center)

大概说下过程及注意事项

安装回去非常完全不影响使用，后期换硅脂整体拆卸散热即可?

坏消息是这本子tdp是锁死了的，不能随便改动?

开机狂按f2进入bios，右CTRL+右SHIFT+左ALT+F2（注意顺序）开启高级选项

所以我有两个方案

文章来源：《机械管理开发》 网址: http://www.jxglkf.cn/zonghexinwen/2022/0804/1652.html

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